芜湖县德鸿表面处理有限公司

时代在发展，社会在进步，随着电镀锌行业的发展，电镀镍加工工艺也日益进步。即使是专业化的镀镍工艺，在涂抹过程中出现缺陷也是*有可能的。针对各种出现涂抹缺陷的现象，我们需要具体原因具体地分析，这样才能真正地解决问题。专业镀镍工艺的处理也是这样的道理，电镀镍加工厂的电镀处理出现缺陷的原因应该如何分析呢?下面就和小编来认识一二吧。

专业镀镍工艺出现涂抹缺陷的原因分析 　　

原因1：外来油污污染电泳漆膜，油污附着在工件表面，使电泳漆成膜受到影响。这种原因引起缩孔的几率较大。 　　解决方法：可检查输送机构、挂具，防止油滴污染漆膜。从电泳设备制造安装开始就要避免上述物质污染，每一种新零件投入电泳前进行相关检验，防止油、硅油、胶水等污染物附着零件表面。 　　

原因2：电镀加工前处理除油不干净，造成润湿性不良，使电泳漆烘干后漆膜有缩孔。 　　解决方法：加强前处理清洗，把油迹彻底清洗干净。 　　

原因3：在电泳漆加工过程中，加漆时有些电泳漆没有搅拌均匀，导致槽液没有完全熟化，引起漆膜不良。 　　解决方法：确保加入的电泳漆搅拌均匀，加强槽液循环，使槽液完全熟化。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀技术的优势与劣势

优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。

劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。

电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;

2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;

3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;

4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组,这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;

5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术;

6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。

线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。

1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。

2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。

3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。

4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。

5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。

6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。